山西電子科技學(xué)院電子封裝技術(shù)(本科（普通教育）類(lèi))專(zhuān)業(yè)解讀

山西電子科技學(xué)院電子封裝技術(shù)(本科（普通教育）類(lèi))專(zhuān)業(yè)解讀

培養(yǎng)目標(biāo)：

本專(zhuān)業(yè)旨在培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，適應(yīng)現(xiàn)代電子信息制造業(yè)及區(qū)域社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需求的應(yīng)用型工程技術(shù)人才。畢業(yè)生需具備電子封裝及組裝領(lǐng)域的應(yīng)用研究、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與工程實(shí)踐能力，恪守職業(yè)道德規(guī)范，心懷社會(huì)責(zé)任感，兼具國(guó)際視野、人文社科素養(yǎng)與創(chuàng)新意識(shí)。能夠在半導(dǎo)體、集成電路、通信設(shè)備、航空航天、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、軍工電子等領(lǐng)域的企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)中，從事電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、先進(jìn)封裝工藝研發(fā)、封裝材料選型與應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)量控制及生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理等工作，成長(zhǎng)為兼具實(shí)踐與創(chuàng)新能力的高水平應(yīng)用型人才。

專(zhuān)業(yè)特色：

秉承“厚基礎(chǔ)、寬口徑、重實(shí)踐、求創(chuàng)新”的理念，突出電子制造和電子信息等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，植根臨汾，面向山西“六新”發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦十四大產(chǎn)業(yè)群中的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)群企業(yè)需求，致力于培養(yǎng)在機(jī)械、電子、熱力學(xué)、材料設(shè)計(jì)與分析以及封裝組裝自動(dòng)化等各個(gè)環(huán)節(jié)，既擁有堅(jiān)實(shí)理論基礎(chǔ)又具備豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用型創(chuàng)新人才。

核心課程：

電工電子技術(shù)A、機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ)B、電子封裝材料、單片機(jī)原理及應(yīng)用、微連接技術(shù)原理、集成電路制造原理與工藝、微電子封裝與組裝基礎(chǔ)、電子制造可靠性及失效分析、電子封裝工藝與設(shè)備、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)。

畢業(yè)走向：

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生可就業(yè)于電子信息制造企業(yè)、科研院所及高新技術(shù)園區(qū)，從事結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)、質(zhì)量控制、熱管理及可靠性評(píng)估等工作，參與先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)革新。部分畢業(yè)生選擇繼續(xù)深造，攻讀碩士、博士學(xué)位，探索電子封裝技術(shù)前沿。